【摘要】以空间应用为背景，采用挤压铸造法制备了一种体积分数为45%、粒径分别为10μm和20μm的颗粒增强金属基（SiCp/Al）复合材料，并研究了材料的弯曲强度与热物理性能。经过T6处理的颗粒粒径分别为10μm、20μm的SiCp/Al复合材料的弯曲强度分别为950MPa和780MPa；热膨胀系数分别为13.100×10-6/℃、12.300×10-6/℃；100℃时热导率分别为157.29J/（m·℃·s）、175.23J/（m·℃·s）；材料的热循环尺寸稳定性分别为8.7771×10-5、6.302×10-5。因此，SiCp/Al复合材料是一种性能优异的空间用复合材料。